Il 24 luglio 2018 è stato pubblicato un aggiornamento per il 2019 al Work Programme ‘Nanotechnologies, Advanced Materials, Biotechnology and Advanced Manufacturing and Processing‘.
Tra le call aperte il 16 ottobre 2018 si segnalano:
- DT-NMBP-18-2019: Materials, manufacturing processes and devices for organic and large area electronics (IA)
- DT-NMBP-19-2019: Advanced materials for additive manufacturing (IA)
con data chiusura stage 1: 22 gennaio 2019 – data chiusura stage 2: 3 settembre 2019;
- DT-FOF-06-2019: Refurbishment and re-manufacturing of large industrial equipment (IA)
- DT-FOF-08-2019: Pilot lines for modular factories (IA 50%)
- DT-FOF-12-2019: Handling systems for flexible materials (RIA)
con data chiusura: 21 febbraio 2019.
Ricordiamo la possibilità di usufruire dello sportello CLUSTER
